日前，抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate 50 Pro進行了拆解，讓我們得以一窺Mate 50 Pro的內(nèi)部。
與拆解其他智能手機類似，從Mate 50 Pro機身背面開始，經(jīng)過加熱后背板即可打開，與Mate 40 Pro對比后可以發(fā)現(xiàn)，兩款手機內(nèi)部布局基本一樣，只是攝像頭位置有所不同。
取下主板，可以看到主板采用的是雙層設計，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋，拆下屏蔽罩后就能看見驍龍8+芯片和內(nèi)存芯片。
經(jīng)過進一步拆解，可以看到Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據(jù)此可以猜出，Mate 50 Pro或許就是按5G手機來設計的，另外，預留5G芯片的位置也可能是為后續(xù)“鼎橋版”做準備的。
據(jù)了解，除Mate 50E為驍龍778G 4G處理器外，Mate 50系列其它機型均采用4G版驍龍8+，由于眾所周知的原因，華為成為極少數(shù)還在2022年發(fā)布4G旗艦手機的廠商，但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注。
從余承東分享的Mate 50首銷盛況來看，首銷當天，全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。
余承東表示，非常感謝大家對Mate 50系列的喜愛與支持!我們會抓緊生產(chǎn)，保障產(chǎn)品供應，讓更多消費者用上強大的Mate 50系列手機。
